低压注胶设备主要使用在精密敏锐电子元器件封装，比如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会损害零部件，无化学反应，成型迅速，冷却即成型，成型后产品具备绝缘、防水、固定、保护等特点。

侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，并以免于产品正上方留下进料痕迹，适合封装尺寸较大或外形复杂的产品注胶系统采用新一代齿轮泵和注胶枪，注胶稳定。操作台和熔胶系统为分体布局，灵活使用。注胶系统各部件采用模块化设计，维修及保养方便迅速合模采用气液增压缸，适合注胶量大的产品注胶压力大小可通过面板压力调整阀进行调整。自诊功能和各种故障报警三段控温，胶缸、胶管和胶枪均可独立控制，温控准确定时加热、超温报警和自动停止加热功能。工作保护采用双手操作按钮、光栅。工作台备有产品顶出装置，方便取出产品。
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